AI コンピューティング、クラウド データ センター、高性能ネットワーキングが拡大し続けるにつれて、

より高速でエネルギー効率の高いデータ伝送に対する需要は、前例のないレベルに達しています。これにより、業界の関心が高まっています。 共同パッケージ光学系 (CPO) 、従来のプラグイン可能な光トランシーバーの帯域幅と電力の制限を克服するために設計されたテクノロジーです。

しかし、重要な疑問が残ります。

2026 年には、同時パッケージ化された光学部品 (CPO) がプラガブル トランシーバーに取って代わるのでしょうか?

短い答えは次のとおりです まだ 。 CPO はハイパースケール データセンターや AI クラスターで勢いを増していますが、ほとんどのネットワーキング アプリケーションでは依然としてプラガブル トランシーバーが主流のソリューションです。これらのテクノロジーの違いを理解することは、ネットワーク オペレーター、データ センター設計者、ケーブル インフラストラクチャ サプライヤーにとって不可欠です。

Co-Packaged Optics (CPO) とは何ですか?

Co-Packaged Optics は、光エンジンを同じパッケージ内のネットワーク スイッチ ASIC に直接隣接して配置する高度なネットワーキング アーキテクチャです。

従来のネットワーク機器は、電気信号を使用して、スイッチ チップから高速 PCB トレースを介してフロント パネルのプラガブル トランシーバに伝達します。速度が 800G、1.6T 以降に増加するにつれて、信号損失と電力消費が大きな課題になります。

CPO は次のようにしてこれらの問題に対処します。

• 電気配線の長さの短縮
• 消費電力の削減
• 帯域幅密度の増加
• シグナルインテグリティの向上
• 次世代AIネットワーキングをサポート

このアーキテクチャは、将来の超高速データセンターにとって最も有望なテクノロジーの 1 つと考えられています。

プラガブル トランシーバーとは何ですか?

プラガブル トランシーバは、電気信号を光信号に変換し、光ファイバ ケーブルで送信する取り外し可能な光モジュールです。

一般的なフォームファクターは次のとおりです。

• SFP
• QSFP28
• QSFP-DD
• OSFP
• QSFP112
• OSFP-XD

これらのモジュールは以下で広く使用されています。

• エンタープライズネットワーク
• クラウドコンピューティング設備
• 通信インフラ
• データセンター
• AIクラスター
• ハイパフォーマンス コンピューティング (HPC)

モジュラー設計により、スイッチ システム全体を交換することなく、アップグレード、交換、メンテナンスが簡単に行えます。

なぜCPOが注目されるのか？

人工知能の爆発的な成長により、膨大なネットワーク需要が生じています。

大規模な AI トレーニング クラスターでは、多くの場合、次のものが必要になります。

• 何十万ものGPU
• 大規模な東西交通
• 超低遅延接続
• 高密度光インターコネクト

このような環境では、従来のプラガブル光学系は次のようないくつかの課題に直面します。

消費電力

ネットワーク速度が 800G を超えると、プラグ可能モジュールの消費電力が増加します。

CPO は送電距離を大幅に短縮し、全体的なエネルギー消費量の削減に役立ちます。

熱管理

高速トランシーバーはかなりの熱を発生します。

CPO は、光学エンジンをスイッチ シリコンの近くに統合することで、熱効率とシステム レベルの電力管理を向上させることができます。

帯域幅のスケーリング

将来の AI データセンターには次のものが必要になる可能性があります。

• 6Tイーサネット
• 2Tイーサネット
• 高度な光インターコネクト

CPO は、これらの帯域幅目標に向けた潜在的な道筋を提供します。

プラガブル トランシーバーが 2026 年になっても依然として主流である理由

CPO への関心が高まっているにもかかわらず、ほとんどの導入環境では依然としてプラガブル光学部品が推奨されています。

1. メンテナンスの容易化

故障したプラグイン可能モジュールは数分で交換できます。

CPO システムでは、統合された光学コンポーネントの交換が大幅に複雑になり、コストがかかる可能性があります。

2. オペレーショナルリスクの低減

ネットワーク オペレータは柔軟性を重視します。

プラグイン可能なトランシーバーにより、次のことが可能になります。

• 増分アップグレード
• マルチベンダー互換性
• 在庫管理の簡素化

これにより、高度に統合されたアーキテクチャと比較して運用リスクが軽減されます。

3. 既存のインフラストラクチャの互換性

ほとんどのグローバル データセンターはすでに以下に依存しています。

• 光ファイバーケーブル
• 構造化されたケーブルシステム
• 高密度パッチパネル
• 既存のトランシーバーエコシステム

これらのインフラストラクチャを置き換えるには、多額の投資が必要になります。

4. 強力な業界エコシステム

プラガブル トランシーバー市場は、成熟した製造、標準化されたインターフェイス、および幅広いサプライヤーのサポートから恩恵を受けています。

多くの組織にとって、実績のあるテクノロジーの利点は、CPO によってもたらされる潜在的な効率向上を上回ります。

CPO 対 プラガブル トランシーバー

特徴	プラグイン可能なトランシーバー	Co-Packaged Optics
導入の成熟度	非常に高い	新興
メンテナンス	簡単	より複雑な
電力効率	良い	素晴らしい
アップグレードの柔軟性	高	下位
初期費用	下位	高er
AI クラスターの適合性	良い	素晴らしい
業界での採用	広く普及している	初期段階

ケーブル業界への影響

CPO はスイッチ アーキテクチャを変更しますが、高品質のケーブル インフラストラクチャの必要性がなくなるわけではありません。

実際、AI とデータセンターの導入の拡大により、次の需要が増加し続けています。

• 光ファイバーケーブル
• データセンターケーブル
• 高速ネットワークケーブル
• 構造化されたケーブルシステム
• 銅線ケーブル
• 電源ケーブル
• 高圧電力ケーブル
• 低圧電力ケーブル
• フレキシブルケーブル
• XLPE絶縁ケーブル
• 産業用電源ケーブル

最新の AI 施設には、高度な光接続だけでなく、数千台の高性能サーバーやネットワーキング デバイスをサポートできる信頼性の高い配電システムも必要です。

データセンターの電力密度が上昇し続けるにつれ、光ネットワーク技術とともにプレミアム電力ケーブル ソリューションの需要も高まることが予想されます。

未来はどのようなものになるでしょうか?

業界の専門家は一般的に、今後数年間はハイブリッドなアプローチになると予想しています。

短期 (2026 ～ 2028 年)

• プラグ可能トランシーバーが依然として主流です。
• CPO の導入は、選択されたハイパースケールおよび AI の導入に限定されます。
• 800G および 1.6T のプラガブル光ファイバーは拡大を続けています。

中期（2028年～2032年）

• 大規模な AI インフラストラクチャでは CPO の導入が増加しています。
• 光統合はさらに成熟していきます。
• 電力効率が大きな購入要素になります。

長期（2032年以降）

• CPO は超高帯域幅コンピューティング環境の主流になる可能性があります。
• プラガブル光学系は、エンタープライズ、通信、従来のクラウド アプリケーションに引き続きサービスを提供する可能性があります。

結論

2026 年には、Co-Packaged Optics はプラガブル トランシーバーに取って代わることはありません。

その代わりに、CPO は、次世代 AI データセンターの帯域幅、電力、スケーラビリティの課題を解決することを目的とした補完的なテクノロジーとして登場しつつあります。

プラガブル トランシーバーは、その柔軟性、保守性、成熟したエコシステムにより、依然として業界の主要なソリューションです。しかし、AI ワークロードが増大し続けるにつれて、CPO は将来のネットワーキング アーキテクチャにおいてますます重要な役割を果たすことが予想されます。

ケーブル メーカー、データセンター オペレーター、インフラストラクチャ サプライヤーにとって、どちらのテクノロジーもチャンスを生み出します。 AI コンピューティング、クラウド サービス、光ファイバー ネットワーク、電力ケーブル、XLPE ケーブル、高密度データセンター インフラストラクチャの継続的な拡大により、信頼性の高い接続および配電ソリューションに対する持続的な需要が促進されるでしょう。