MPO と MTP のエンジニアリング上の違いと標準の終了プロセス

1. MPO と MTP のエンジニアリング上の違い

終了プロセスに入る前に、MPO と MTP の違いを明確にする必要があります。 MPO インターフェイスの国際標準は、主に IEC 61754-7 および北米の TIA-604-5 によって定義されています。一方のMTP（Mechanical Transfer Push-on）は、米国Conec社が開発した高機能ブランドです。 MPO 規格に完全に準拠していますが、機械工学および光学工学が大幅に強化されています。

フローティングフェルール: 従来の固定フェルールとは異なり、MTP はフローティング設計を採用しています。外部ケーブルが応力を受けたとき、2 つの端面間の物理的接触を動的に維持し、エアギャップの生成を防ぎます。

楕円形ガイドピン: 従来の MPO は面取りされた平頭ガイド ピンを使用しているため、内壁が簡単に削れて破片が発生します。 MTP の楕円形の流線型デザインは切削摩耗を排除し、数百回の嵌合サイクル後でもサブミクロンの位置合わせ精度を保証します。

金属ピンクランプと楕円形スプリング: ガイドピンの軸方向保持力を向上させるために金属材料を使用し、ファイバリボンに合わせてスプリングを楕円形状に最適化しました。これにより、圧縮中にスプリングがエッジ ファイバーを圧迫し、マイクロ曲げ損失が発生する可能性がなくなります。

2. 標準的な終端プロセス: ストリップから最終研磨まで

MPO/MTP の終了は、ゼロトレランスのシステム エンジニアリング プロセスです。主要な手順は次のとおりです。

ステップ 1: ケーブルの準備とリボン化 終端処理の最初の段階は、ジャケットを正確に剥がすことです。最終組み立て時に圧着歪みを緩和するために少なくとも 7 mm のケブラー (アラミド糸) を保持し、機械的な引っ張り力が壊れやすいガラス繊維ではなくハウジングに確実に伝わるようにする必要があります。丸型ケーブル内のファイバーは緩んでいるため、250µm ピッチのリボンアレイに変換するには特別なツールを使用する必要があります。オペレータは、TIA-568 規格で指定された極性カラー コードに従って厳密に位置を調整する必要があります。繊維の交差やねじれは固く禁止されています。そうしないと、クランプ時に破損する可能性が非常に高くなります。

ステップ 2: 精密劈開 ファイバーのコーティングをサーマルストリッパーで剥がし、イソプロピルアルコールで洗浄した後は、精密な切断が必要です。切断長さは 10 (± 2) mm に厳密に管理する必要があります。通常のハサミを使用して手動でトリミングすることは固く禁止されています。ファイバのナブを除去し、公差が非常に厳しいフェルールの穴壁にファイバのナブが穴を開けるのを防ぐには、高精度の機械的切断装置またはレーザ切断装置を使用する必要があります。

ステップ 3: 流体力学エポキシ注入と熱処理 ファイバーの永久的な固定は、EPO-TEK 353ND 2 成分の高温耐性エポキシ樹脂に依存しています。混合した樹脂は、遠心分離機 (7 ～ 10 分間運転) を使用して厳密にガス抜きを行う必要があります。ガスが放出されない場合、高温下で膨張する気泡はファイバー内で軸方向の「ピストン」効果を引き起こし、端面の形状を直接破壊します。注入後、コネクタをプログラム可能な高温硬化オーブンに入れ、150°C で 4 分間正確に硬化する必要があります。

ステップ 4: 多段階の精密研磨 MPO/MTP 研磨には、非常に硬いシリカ繊維と柔らかいポリマー マトリックス (PPS) の間のバランスをとる必要があります。標準的な研磨プロセスは、次の 4 つの主要な段階に分かれています。

エポキシの除去とナッビング除去: 16μm/30μmの炭化ケイ素フィルムを軽い圧力をかけながら、はみ出した繊維やエポキシビーズを研磨して取り除きます。

粗研磨と形状整形： 9μm/3μmの炭化ケイ素または酸化アルミニウム膜を使用して、8度のAPC角度を確立し、深い傷を除去します。

細かい研磨: プラスチック表面に対する繊維の突出高さを正確に制御するには、1μm ダイヤモンドフィルムに切り替えます。

最終研磨: 化学機械研磨 (CMP) 効果を使用して、サブミクロン (0.5 μm または 0.02 μm) の二酸化ケイ素または酸化セリウムを使用して、完璧な鏡の物理的接触ゾーンを実現します。

この多段階プロセスでは、段階間の洗浄の許容範囲はゼロです。残留した粗大粒子が次の段階に持ち込まれると、バッチ全体の廃棄につながります。

3. 品質管理: 3D 干渉計と視覚検査

シングルモード APC コネクタで超低挿入損失 (≤0.35 dB) を達成するには、厳格な規格検証に合格する必要があります。

3D 端面形状 (EFG) パラメータ: IEC 61755-3-31:2015 規格によれば、端面を監視するには高精度の白色光干渉計を使用する必要があります。中心的な焦点は、「マイナス側の共平面性」(最も低いファイバーと最適な平面の間の距離)、ファイバーの突出高さ、および「コアディップ」です。過度のコアディップはコア間にエアギャップを引き起こし、厳密に致命的な研磨欠陥となります。

視覚的清浄度認証: IEC 61300-3-35:2022 規格に従って、汚染を評価するにはデジタル顕微鏡を使用する必要があります。ゾーン A (0 ～ 25µm コア ゾーン) の場合、シングルモード ファイバーは、いかなるサイズの欠陥や汚染も厳密に禁止します。最新の 2022 年バージョンでは、長方形フェルールの表面全体と周囲の 250µm 領域にわたる遊離粒子の評価も必要です。オンサイトの設置では、IBYC (接続前に検査) 閉ループ プロトコルに厳密に従う必要があります。

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